Universalhalter für BGA-Schablonen von 8 und 9 cm

Halterung und Schablone für BGA-Schaltungen zum einfachen Reflow. Die Vielseitigkeit der Montageplattform liegt in der Möglichkeit, BGA-Dies mit Befestigungslöchern mit einem Raster, das sowohl 8x8 cm als auch 9x9 cm entspricht, dank der doppelten Befestigungslöcher zu klemmen. Der Halter ist somit mit allen verfügbaren Edelstahlschablonen und Schablonensets aus unserem Sortiment kompatibel.

Produkt-Code:

100224
vorrätig (2-5 St.)
Universalhalter für BGA-Schablonen von 8 und 9 cm 100224 https://www.verpackungsgerate.de/images/produkty/1/240/univerzalni-drzak-bga-sablon-rozmeru-8-i-9-cm_1535093715.jpg
Cena: 2856.00
Dostupnost: vorrätig 2-5 St.
Preis mit Mehrwertsteuer Preis ohne Mehrwertsteuer
124,17 € 104,35 €
ks
Halterung und Schablone für BGA-Schaltungen zum einfachen Reflow. Die Vielseitigkeit der Montageplattform liegt in der Möglichkeit, BGA-Dies mit Befestigungslöchern mit einem Raster, das sowohl 8x8 cm als auch 9x9 cm entspricht, dank der doppelten Befestigungslöcher zu klemmen. Der Halter ist somit mit allen verfügbaren Edelstahlschablonen und Schablonensets aus unserem Sortiment kompatibel.

im Vergleich zu älteren Vorrichtungsgenerationen muss der BGA-Schaltkreis beim Einspannen in die Klemmbacken nicht mehr manuell in zwei Achsen zentriert werden. Es genügt, die Backen durch Drehen eines Rades zu bewegen, dessen Bewegung eine symmetrische konzentrische Bewegung aller vier Backen auf einmal bewirkt. Anschließend befestigen Sie die entsprechende BGA-Schablone mit Schrauben und montieren die beiden Teile der Vorrichtung übereinander.

Die präzise verschweißten Kanten des Unterteils und des unteren Teils sorgen dafür, dass die Vorrichtung genau sitzt und zentriert ist, damit alle Löcher des Gitters auf den Formplatten sitzen. Diese Ummantelung ist für alle PC, PSP, XBOX, Laptop, mobile Chipsätze, etc. geeignet.

Parameter
Gewicht der Verpackung [kg]:0.648 kg
Weitere Parameter
Gewicht der Verpackung [kg]:0.648 kg
Heißluftpistole mit Temperaturregelung der Heißluft. Die Heizspulenleistung von 1600 W garantiert einen Regelbereich bis zu hohen Temperaturen auch bei voller Gebläseleistung. Es ist ein flexibles Heißluftsystem, das als Bräunungspistole, Kunststoffschweißgerät und als Heißluft-Rework für große BGA-Schaltungen verwendet werden kann. Insbesondere beim Kunststoffschweißen ist eine Temperaturkontrolle unerlässlich. Die klassische Bräunungspistole verfügt nicht über ein Temperaturstabilisierungssystem
35,70 € / St. 30,00 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101322
Heißluftpistole mit erhöhter Leistung von 2 kW, präziser Temperaturregelung der Heißluft und Display zur Anzeige der aktuell gemessenen Temperatur an der Pistolenmündung. Die 2 kW Heizregisterleistung gewährleisten einen Regelbereich von bis zu 630 °C bei voller Gebläseleistung und einen Durchfluss von bis zu 500 Litern pro Minute. Es ist ein flexibles Heißluftsystem, das als Bräunungspistole, Kunststoffschweißgerät und als Heißluft-Rework für große BGA-Schaltungen verwendet werden kann. Insbesondere beim Kunststoffschweißen ist eine Temperaturkontrolle unerlässlich.
103,48 € / St. 86,96 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
101319
Heißluftpistole mit präziser Temperaturregelung der Heißlufttemperatur und einem Display zur Anzeige der aktuell gemessenen Temperatur an der Pistolenmündung. Die Heizspulenleistung von 1600W garantiert einen Regelbereich von bis zu 600°C bei voller Gebläseleistung. Es ist ein flexibles Heißluftsystem, das als Bräunungspistole, Kunststoffschweißgerät und als Heißluft-Rework für große BGA-Schaltungen verwendet werden kann. Insbesondere beim Kunststoffschweißen ist eine Temperaturkontrolle unerlässlich.
45,01 € / St. 37,83 € ohne MwSt
vorrätig6-25 St.
Code:
100021
Verstellbarer Aluminiumhalter für minimalistische BGA-Schablonen zum Reflowing von BGA-Chips. Es handelt sich um eine Aluminiumschiene, in der sich zwei bewegliche Griffe befinden, die mit einer versenkten Inbusschraube arretiert werden. Zusammen bilden sie die Backen des Schraubstocks, die die Schablone für die BGA-Chipgröße - bis zu 50 mm - halten. Der BGA-Chip selbst wird unter die Schablone gelegt, wo er von einer mitlaufenden Feder gehalten wird, die gegen die Reballing-Schablone gedrückt wird. Danach werden die Zinnkugeln für das Reballing mit dem entsprechenden Durchmesser geladen und dann mit Heißluft erhitzt. Der passende Inbusschlüssel ist im Lieferumfang enthalten. Ausgelegt für Schablonen mit einer maximalen Größe von 50x50mm.
23,80 € / St. 20,00 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
101628
In diese Halterung können nur 9x9 cm große BGA-Schirme aus Edelstahl eingespannt werden. Wenn Sie mit 8x8 cm großen Schablonen arbeiten wollen, müssen Sie eine andere Schablone wählen. Ein Präzisions-Kit zum Reballing von Ball Grid Array-Schaltungen mit verbesserter Chip-Klemmung durch zwei federbelastete Sperrklinken; für x- und y-Achse getrennt. Dieses anspruchsvollere BGA-Schaltkreis-Haltesystem eignet sich besonders für das Reballing einer Reihe identischer Chips.
113,83 € / St. 95,65 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100225
Wir sind seit 20 Jahren für Sie da
Wir sind seit 20 Jahren für Sie da

Wir sind seit 20 Jahren für Sie da

Wir haben in dieser Zeit einen langen Weg zurückgelegt. Wenn Sie an unserer Geschichte interessiert sind, mehr lesen. Vielen Dank für Ihre Unterstützung!

Heute geschlossen - Feiertag. Ihre Bestellung wird am nächsten Arbeitstag bearbeitet.