STARS-700 Wärmeleitpaste, die für eine bessere Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle und Kühlkörper sorgt. Es füllt die Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Kühlkörpers und der Oberfläche des zu kühlenden Bauteils aus und erhöht so die Wärmeübertragung zum Kühlkörper, der dadurch eine höhere Kühlleistung aufweist. Durch die Verwendung von Wärmeleitpaste verbessern Sie die Kühlleistung und verlängern die Lebensdauer der gekühlten Komponenten. Geeignet für Halbleiter, Prozessoren, Grafikkarten, Speichermodule und mehr. DIE PASTE IST LEITFÄHIG. Vermeiden Sie daher den Kontakt der Paste mit den Kontakten der gekühlten Bauteile. Parameter: Wärmeleitfähigkeit: 1,93 W/m-k Wärmewiderstand: <0,120 °C

Eine industrielle Form der Lötmasse zum Löten oder Hartlöten. Es handelt sich um eine Standard-SnPb-Lötmasse im Verhältnis 63/37. Lassen Sie sich nicht von der Tatsache täuschen, dass es wie Klempnerlot aussieht; es ist eine eutektische Mischung aus Blei und Zinn, genau wie das andere Turbozinn in unserem Sortiment, außer dass es natürlich kein Flussmittel enthält. Sie ist überall dort ideal, wo größere Mengen an Zinn benötigt werden - zum Beispiel zum Befüllen eines Zinnbades.

Legierung S-Sn63PbP1,5 mit Schmelzintervall 183-190°C. Es wird als Zusatzstoff in Lötbädern verwendet, wo es die Schlackenbildung reduziert und damit die Gefahr der Brücken- und Kraterbildung verringert. Die Mischung mit Phosphorzusatz reduziert die Schlackenbildung in den Lötwellen der Verzinnungsbäder deutlich. Die Bildung von Oxiden wird mit dem Desoxidationsadditiv auf etwa die Hälfte reduziert, was eine Halbierung des Lötabfalls beim Abwischen der oxidierten Schicht von der Oberfläche und langfristig einen sauberen Schmelzspiegel bedeutet. Es wird in Form von Pellets mit einem Gewicht von etwa 5 g geliefert.

Für die Herstellung dieser Barren werden Metalle von höchster chemischer Reinheit verwendet. Lötstäbe für das maschinelle Löten werden im Pressverfahren hergestellt, was eine innere Oxidation der verarbeiteten Produkte verhindert. Dieses Verfahren gewährleistet, dass die hergestellten Stangen sehr gute Benetzungseigenschaften aufweisen, die Lötgeschwindigkeit und der Lotverbrauch reduziert werden. Die klassische eutektische Bleilegierung aus Blei und Zinn ist ein bewährtes Lot mit den allgemein besten physikalischen Parametern für das Löten im Bereich der Elektrotechnik.

STANNOL Lötflüssigkeitsapplikatoren sind hervorragende Helfer beim Löten an schwer zugänglichen Stellen. Die Bleistiftspitze hat die ideale Form und Steifigkeit, um eine dünne Schicht Lötflüssigkeit aufzutragen - im Fall des Flussmittelapplikators Mini-fluxer X33s.

STANNOL Flussmittelpasten-Reiniger sind hervorragende Helfer beim Löten an schwer zugänglichen Stellen. Die Bleistiftspitze ist ideal für die Arbeit mit dem Mini-Cleaner geformt.

Perlen zum Reballing von BGA-Anschlüssen aus bleifreier ternärer Lotlegierung. Das Lotgemisch hat aufgrund seines Silbergehalts eine niedrigere Schmelztemperatur von 217°. Die hervorragenden elektrischen Eigenschaften von Silber wirken sich auch positiv auf die Leitfähigkeit des Lots aus. Außerdem erhöht es die Benetzbarkeit und Festigkeit der Verbindung.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Beim BGA-Reballing werden die Lötstifte eines BGA (Ball Grid Array)-Schaltkreisgehäuses wiederhergestellt. Das Umschmelzen von Kontakten erfolgt durch das Umschmelzen von Zinnkugeln, die jeweils genau die gleiche Größe haben und beim Umschmelzen eine perfekt gleichmäßige Anordnung von Lötkontakten ergeben. BGA-Reflow-Schablonen sind ein wesentliches Hilfsmittel für diesen Vorgang.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 1000 Kügelchen mit einem bestimmten Durchmesser.

ALPHA Telecore XL - 825 SAC305 ist ein bleifreies, spülmittelfreies S-Sn96,5Ag3Cu0,5 Rohrzinn mit guter Benetzbarkeit, 3,3% Flussmittel und einem Solidus/Liquidus-Schmelzintervall von 217 - 221°C. Alpha Telecore XL-825 hat eine gute Haftfähigkeit, die Verbindung erfolgt fast sofort, was die Arbeit beschleunigt. Das verwendete Flussmittel zischt beim Erhitzen nicht so stark - das Löten ist daher sicherer und benutzerfreundlicher und hinterlässt weniger Rückstände auf der Leiterplatte. Die geringere Rauchentwicklung trägt auch zum Benutzerkomfort bei. Sehr niedriger Halogengehalt < 1.000ppm. Verwenden Sie zum Löten von bleifreien Verbindungen Lötstationen, die für diesen Zweck ausgelegt sind. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und Einhaltung der eingestellten Temperaturen. Im Allgemeinen sind alle bleifreien Legierungen während des Lötens viel anfälliger für Oxidation.

Perlen für das Reballing integrierter Schaltungen in BGA-Gehäusen. Zinnlegierungskugeln sind in den Durchmessern 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm und 0,76mm erhältlich. Der Durchmesser der Sicken wird durch die Art des BGA-Schaltkreises bzw. die Art des BGA-Gitters für die Sicken bestimmt. Eine Ampulle enthält immer 5000 Kügelchen eines bestimmten Durchmessers.

Lötwasser für Klempner zum Weichlöten von Zink-, Kupfer- und Eisenwerkstoffen, Titanzink und anderen von Klempnern üblicherweise verwendeten Materialien. Die chemische Zusammensetzung der Lötflüssigkeit für Klempner gewährleistet eine hervorragende Benetzung der zu lötenden Oberfläche mit geschmolzenem Lot und die Bildung einer hochwertigen Lötstelle. Für eine qualitativ hochwertige Verbindung muss das Lötmaterial von Oxiden und anderen Verunreinigungen gereinigt werden und ein Lötkolben mit ausreichender Leistung verwendet werden. Es wird empfohlen, das gelötete Material nach der Fertigstellung der Verbindung mit Wasser abzuspülen (außer bei verzinkten Blechen). Inhalt: 500ml

Ein hervorragendes Werkzeug zur Behandlung oxidierter Lötspitzen. Ein kurzer Kontakt der erhitzten Spitze mit diesem Material reicht aus, um die Oxidschicht zu entfernen. Die Lötpaste haftet dann wieder sehr gut an der Spitze. Besonders geeignet für das Einfahren einer neuen Spitze sowie für deren gelegentliche Pflege.

F-1-Lötflüssigkeit wird für das Löten von Zinn-Blei-Sn-Pb verwendet. Es eignet sich besonders zum Löten von Kupfer, Kupferdrähten und schlecht lötbaren elektronischen Bauteilen.

S-SnP2-Legierung mit einem Schmelzintervall von 235-500°C. Es wird als Zusatzstoff in Lötbädern verwendet, wo es die Schlackenbildung reduziert und die Gefahr der Brücken- und Kraterbildung verringert. Die Mischung mit Phosphorzusätzen reduziert die Schlackenbildung in den Lötwellen von Verzinnungsbädern deutlich. Die Bildung von Oxiden wird mit dem Desoxidationsadditiv auf etwa die Hälfte reduziert, was eine Halbierung des Lötabfalls beim Abwischen der oxidierten Schicht von der Oberfläche und langfristig einen sauberen Schmelzspiegel bedeutet. Es wird in Form von Pellets mit einem Gewicht von etwa 5 g geliefert.

Für die Herstellung dieser Barren werden Metalle von höchster chemischer Reinheit verwendet. Lötstäbe für das maschinelle Löten werden im Pressverfahren hergestellt, was eine innere Oxidation der verarbeiteten Produkte verhindert. Dieses Verfahren gewährleistet, dass die hergestellten Stangen sehr gute Benetzungseigenschaften aufweisen, die Lötgeschwindigkeit und der Lotverbrauch reduziert werden. Die lötbare eutektische Legierung Sn99Cu1 ist die wirtschaftlichste Wahl für den Übergang zu einem bleifreien Verfahren in der Unterhaltungselektronikindustrie.

Topnik RF800 ist ein hochwertiges, spülmittelfreies Kolophoniumflussmittel zum Löten von SMD-Bauteilen mit geringem Kolophoniumanteil, das in Isopropylalkohol gelöst ist, auf die gesamte Lötfläche aufgetragen wird und nach dem Löten keine Rückstände hinterlässt. Es erleichtert das Löten von SMD-Bauteilen, wo herkömmliches Kolophonium nicht verwendet werden kann. Das RF800-Flussmittel ist nicht rückstandsfrei und verursacht keine Korrosion. Es enthält keine Halogene. Für die Reparatur von Mobiltelefonen, das Löten von Leiterplatten und Motherboards, das Verzinnen und Beschichten von Bauteilen in Zinnbädern. Inhalt: 25ml

Topnik RF800 ist ein hochwertiges, spülmittelfreies Kolophoniumflussmittel zum Löten von SMD-Bauteilen mit geringem Kolophoniumanteil, das in Isopropylalkohol gelöst ist, auf die gesamte Lötfläche aufgetragen wird und nach dem Löten keine Rückstände hinterlässt. Es erleichtert das Löten von SMD-Bauteilen, wo herkömmliches Kolophonium nicht verwendet werden kann. Das RF800-Flussmittel ist nicht rückstandsfrei und verursacht keine Korrosion. Es enthält keine Halogene. Für die Reparatur von Mobiltelefonen, das Löten von Leiterplatten und Motherboards, das Verzinnen und Beschichten von Bauteilen in Zinnbädern. Inhalt: 100ml

T-7000 ist ein schwarzer, flexibler Silikonklebstoff, der speziell für die Reparatur und Verklebung von tragbaren Elektronikteilen entwickelt wurde. Bei diesen Anwendungen müssen hauptsächlich verschiedene Arten von Kunststoffoberflächen geklebt werden. Da moderne Kunststoffe wie ABS, PE oder PP nicht effektiv geätzt werden können, ist die Möglichkeit, sie mit allgemein verfügbaren Mitteln zu kleben, sehr begrenzt. Obwohl Cyanacrylatklebstoffe eine gute Haftung und schnelle Aushärtung aufweisen, ist die Verbindung spröde und es bildet sich ein typischer weißer Belag in der Umgebung. Im Gegensatz dazu ist T-7000 ein silikonbasierter Klebstoff, der eine extrem hohe Haftung auf Kunststoffoberflächen erreicht und gleichzeitig eine dauerhafte Flexibilität der Fuge gewährleistet. Im Vergleich zu ähnlichen silikonbasierten Klebstoffen hat er außerdem eine viel schnellere Abbindezeit, da er auch Nitrocellulose enthält. Die schnelle Verdunstung des Acetats führt zu einer ersten Fixierung der Fuge, bevor das Silikon innerhalb weniger Stunden vollständig aushärtet. Der Klebstoff eignet sich hervorragend zum Verkleben von Gehäusen, Touchscreens und allen Kunststoff-, Gummi- und Metallteilen. Er eignet sich zum Verkleben von Schmuck, Keramik, Holz, Leder, PP, PE, PVC, ABS, Nylon, Papier, Gummi und mehr. Der Klebstoff ist auch in transparenter Farbe mit der Kennzeichnung B-7000 erhältlich. Inhalt: 50 ml

Dasbleifreie Röhrchenzinn ALPHA Telecore HF-850 SAC305 500g 0,75mmist das am schnellsten benetzende und am wenigsten spritzende halogenfreie Zinn des renommierten Lötlegierungsherstellers Alpha. Ihre Leistung ist im Vergleich zu anderen halogen- und halogenidhaltigen Dosen auf dem Markt bewundernswert, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl in Umgebungen macht, in denen die Einhaltung von Umweltvorschriften erforderlich ist. Die schnelle Benetzung von ALPHA Telecore HF-850 ermöglicht den Einsatz bei Zuglötanwendungen und minimiert die Zykluszeit sowohl beim Roboter- als auch beim Handlöten. Telecore HF-850 erzeugt nur sehr wenige transparente Rückstände, die die Inspektion der Verbindungen nicht behindern, und die geringe Flussmittelstreuung sorgt für ein sauberes und professionelles Aussehen der entstehenden Leiterplatten. SAC305 - Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Wesentliche Merkmale: Schnelle Benetzung Geringe Streuung des Flusses Gute Ausbreitung (JIS ≥ 80%) Geringe Verdunstungsmenge Transparente und nicht klebende Rückstände Gutes Aussehen der Gelenke Halogen- und halogenidfrei

Bleizinn Sn 63% Pb 37% mit einem Durchmesser von 0,3mm ist eine eutektische Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist röhrenförmig und mit Flussmittel mit einem Gesamtgehalt von 1-3% gefüllt. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektische Mischungen (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. hervorragende elektrische Leitfähigkeit und gleichzeitig gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation. Auf einer Spule verpackt. Gewicht der Dose: 40 g.

Blei-Zinn-Rohr Sn 63% Pb 37% mit einem Durchmesser von 0,4mm ist eine eutektische Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist röhrenförmig und wird mit Flussmittel mit einem Gesamtgehalt von 1-3% gefüllt. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit sowie eine gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation. Auf einer Spule verpackt. Gewicht der Dose: 40 g.

Bleizinn Sn 63% Pb 37% mit einem Durchmesser von 0,5mm ist eine eutektische Gusslegierung mit einem Schmelzpunkt von 183°C. Das Lot ist röhrenförmig und wird mit Flussmittel mit einem Gesamtgehalt von 1-3% gefüllt. Als Flussmittel wird leicht aktiviertes Kolophonium verwendet. Als eutektisches Gemisch (oder nahe dem eutektischen Punkt) gemischtes Lot zeichnet sich durch die günstigsten Eigenschaften für den Einsatz in der Elektrotechnik aus - d.h. eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit sowie eine gute mechanische Festigkeit nach der Kristallisation. Auf einer Spule verpackt. Gewicht der Dose: 40 g.

ALPHA Telecore+ 3,3% SAC305, 250g Spule, 0,5mm Durchmesser ist ein bleifreies, spülfreies Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Röhrchenzinn mit guter Benetzbarkeit, 3,3% Flussmittel mit einem Solidus/Liquidus-Schmelzintervall von 217 - 221°C. Alpha Telecore Plus hat eine gute Haftung, die Verbindung erfolgt fast sofort, was die Arbeit beschleunigt. Das Ergebnis ist ein perfektes Aussehen der Lötstellen und die anschließende Kontrolle ist einfach, da keine Flussmittelrückstände vorhanden sind. Geeignet für alle Handlötanwendungen, die die Bellcore-Spezifikation TR-NWT-000078 erfüllen müssen. Mit fortschrittlichen Aktivatoren ist Telecore+ auch für das Löten von leicht oxidierten Cadmium-, Kupfer-, Gold- und Silberoberflächen geeignet. Das verwendete Flussmittel zischt beim Erhitzen nicht so stark - das macht das Löten sicherer und benutzerfreundlicher und hinterlässt weniger Rückstände auf den Leiterplatten. Die geringere Rauchentwicklung trägt ebenfalls zum Benutzerkomfort bei. Halogenfrei. Verwenden Sie zum Löten bleifreier Verbindungen Lötstationen, die für diesen Zweck ausgelegt sind. Der Reflow-Prozess von bleifreiem Lot findet in einem viel engeren Temperaturbereich statt als der von SnPb-Legierungen. Dies stellt erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit und Einhaltung der eingestellten Temperaturen. Generell sind alle bleifreien Legierungen während des Lötvorgangs viel anfälliger für Oxidation. Als preiswertere Alternative zum ALPHA Telcore+ SAC305 beige Spezifikationsanforderung Bellcore TR-NWT-000078 können wir SN100 SnCu0.7Ni(P) 1.0mm 0.25Kg bleifreies Röhrenlot anbieten.