beim Entlöten und Wiedereinlöten großer BGAs ist neben der Temperaturerhaltung auch die auf die Chipoberfläche zu übertragende Leistung von Bedeutung. Die Nachbearbeitung dieser BGA-Chips übersteigt die Möglichkeiten herkömmlicher Desktop-Heißluft-Chips (500-600 W), und es muss ein wesentlich leistungsfähigeres Konvektionssystem wie der Typ 8016 verwendet werden. Aufgrund der Größe des Chips ist die Verwendung spezieller Heißluftverlängerungen, die den Luftstromquerschnitt verringern, nicht erforderlich; eine im Lieferumfang enthaltene Verlängerung ist ausreichend. Dies bedeutet eine Verringerung des kreisförmigen Querschnitts von ca. 29 auf 18 mm.

Die Gebläsedrehzahl lässt sich über einen Kippschalter am Griff in zwei Stufen regeln. Die Einstellung der Auslasstemperatur kann jederzeit während des Betriebs durch Drehen des hinteren Deckels geändert werden, wie in einer der Abbildungen gezeigt. Die Änderung spiegelt sich sofort in der Ausblastemperatur wider und wird auf dem LCD-Display angezeigt.