Konvektions-BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reflow-Löten ZM-R5860C
Station zum Entlöten und Löten von BGA- und SMD-Schaltungen mit Konvektionsheizverfahren. Als Lötmedium wird Heißluft verwendet. Die Konvektionswärmeübertragungstechnologie selbst bietet im Vergleich zur Infrarotheizung eine viel präzisere Kontrolle über die Temperatur der erwärmten Komponenten sowie eine gleichmäßigere Oberflächenwärmeverteilung. Die Seamark R5860C repräsentiert die professionelle Reihe der halbautomatischen High-End-Rework-Systeme. Sie wird über einen eingebauten Industriecomputer mit Touchpanel-LCD-Steuerung gesteuert. Das integrierte optische System zur Sichtprüfung macht das Arbeiten mit dem Gerät sehr komfortabel. Die Rückmeldung durch den Bediener erhöht somit die Zuverlässigkeit des gesamten Rework-Prozesses.
Für die Beheizung der Oberseite sorgt ein Heißluft-Heizelement mit einer Eingangsleistung von 800 W, das an einem dreiachsig beweglichen Arm angebracht ist. Der Heißluftstrom wird durch einen geeigneten Heißluftaufsatz, der mit einem Magneten an der Düse befestigt ist, genau auf die Größe der BGA-Schaltung ausgerichtet. Das Wechseln der Düsen erfordert kein Werkzeug und ist eine Sache von Augenblicken. Die Temperatur der Heißluft wird von einem internen Sensor gemessen, der sich an der Öffnung des Heißluftkopfes befindet. Dank des Konvektionsheizverfahrens ist es im Gegensatz zu Infrarotsystemen nicht erforderlich, einen zusätzlichen Temperaturfühler auf der Oberfläche oder am Fuß des beheizten Chips anzubringen, um das System zu betreiben.
Ein weiterer Unterschied zu niedrigeren Modellen ist die Lösung zum Vorheizen der Leiterplatte. Das Rework-System ist mit insgesamt sechs keramischen Infrarot-Strahlern ausgestattet, die die Leiterplattenheizung bilden. Die 2700-W-Heizplatten sind in der Lage, die gesamte Leiterplatte eines Full-Size-Motherboards vorzuheizen, um ein Verziehen beim Löten zu verhindern. Die richtige, d. h. vollständige und ausreichende Erwärmung der Fläche, auf der der Chip platziert wird, ist für den erfolgreichen Abschluss des Vorgangs von wesentlicher Bedeutung. Deshalb erfolgt die Erwärmung des eigentlichen Platzes, unter dem die BGA-Schaltung gelötet wird, hier mit der gleichen Technik wie von oben. In der Mitte zwischen den keramischen Vorheizplatten befindet sich das untere 1200-W-Heißluftelement. Wie beim oberen Heizelement wird auch hier die Temperatur der heißen Gase an der Mündung genau gemessen. Die Unterseite der Leiterplatte wird also durch eine Kombination aus iR-Strahlung und Konvektion erwärmt. Die Konvektionswärmeübertragung wird direkt unterhalb der Lötstelle genutzt, was wiederum den Vorteil hat, dass die Temperatur genauer gesteuert werden kann und die Erwärmung aufgrund der extremen Leistung schneller erfolgt. Die gesamte Leistungsaufnahme an der Unterseite der Leiterplatte beträgt 3,9 kW. Das Bett mit Magneten hält den entsprechend der Größe der erwärmten Fläche gewählten Heißluftaufsatz zuverlässig fest. Die Höhe der Bodendüse kann über einen Drehregler an der rechten Seite des Gerätes verändert werden. Die hohe Heizleistung der Station sorgt für ein schnelles und gleichmäßiges Aufheizen, auch wenn mit einer robusten, großen und voll bestückten Platte gearbeitet wird, auf der Transformatoren, Kühlkörper oder andere Materialkomponenten montiert sind.
Ein wichtiges Element der gesamten Anlage ist das visuelle Kontrollsystem des Umschmelzprozesses, das durch eine Kamera mit Zoom und gesteuerter Blende zur Kontrolle der Tiefenschärfe dargestellt wird. Die Kamera, ein externer LCD-Monitor und die Kamerahalterung sind im Lieferumfang enthalten.
Für die eigentliche Steuerung der Station und die Einstellung von Temperaturprofilen ist kein PC-Anschluss erforderlich. Die Station kann nicht an einen PC angeschlossen werden - ein Computer mit dem entsprechenden Betriebssystem ist bereits im Lieferumfang enthalten. Um Temperaturprofile und aufgezeichnete Kurven zu speichern, schließen Sie einen USB-Stick an den Anschluss an der Vorderseite des Geräts an. Die Arbeit ist wesentlich komfortabler und schneller als mit einer Maus-Tastatur-Kombination. Sie können 50 benutzerdefinierte Profile verwalten, die auf einem USB-Flash-Laufwerk gesichert oder von dort geladen werden können. Das Temperaturprofil hat 8 benutzerdefinierte Abschnitte, die durch Zeit, Temperatur und Kurvensteilheit (°C/s) für die oberen und unteren Wärmestrahler definiert sind. Während des Umschmelzvorgangs können Sie die Kurvenverläufe aller drei gemessenen Temperaturen auf dem LCD-Display sehen. Die Temperaturkurve wird aufgezeichnet und kann nach dem Vorgang im Detail analysiert werden.
Das Rework-System ist sowohl mit bleifreiem als auch mit bleihaltigem Löten kompatibel. Es bietet eine sichere Erwärmung aller Bauteile wie SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA und alle Epoxy μBGA. 6 Heißluftaufsätze sind im Lieferumfang enthalten.
Der Leiterplattenklemmtisch ist fest mit dem Systemchassis verbunden und ermöglicht mit dem mitgelieferten Zubehör das Klemmen jeder Leiterplattenform bis zu einer Länge von 415 mm. Der Kompressor für die Vakuumpinzette ist integriert und wird per Tastendruck an der Frontplatte ausgelöst. Ein Laservisier dient zur genauen Zentrierung des gelöteten Chips unter dem Infrarotstrahler. Mit dem größten Gummigriff kann er bis zu 200 g tragen. Im Vergleich zu anderen Rework-Systemen können Sie aufgrund der leistungsstarken Wärmestrahler und der gleichmäßigeren Wärmeverteilung auf der Oberfläche eine schnellere Reaktion auf gewünschte Temperaturänderungen erwarten.
Das R5860C zeichnet sich durch ein durchdachtes Design und handwerkliches Können aus, das mit einem hohen Bedienkomfort verbunden ist. Trotz der enormen anfänglichen Leistungsaufnahme beim Starten des Lötprofils ist die Absicherung des Stromkreises mit einem B16-Schutzschalter (wenn der Anschluss dediziert ist) ausreichend.
Die Reparaturstation ZM-R5860C umfasst
station mit integriertem Fahrwerk zur Leiterplattenmontage und eingebautem LCD-Monitor mit Touch Control
externer 15"-LCD-Monitor zur Anzeige von Lötstellen (inkl. Netzadapter)
kamera mit Zoom-Optik und Blendensteuerung zur Einstellung der Tiefenschärfe; (inkl. Netzadapter)
eingebaute Vakuum-Pinzette - Vakuum-Stift + 2 Gummisaugnäpfe
laservisier zum Zentrieren der Leiterplatte
6 Aufsätze für die Montage atypischer Leiterplattenformen
6 Heißluftaufsätze 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm
1 externer Temperatursensor
netzkabel
handbuch
Beispiele für den Einsatz der Reparaturstation
ersatz von Heißluft bei der Reparatur von Mobiltelefonen - die Infrarotheizung bläst keine Kleinteile weg
cPU- und Chipsatzwechsel bei Computern, Laptops, Netbooks, Ultrabooks
nacharbeit von Chips in Steuergeräten für Autos
austausch von Southbridge- und Northbridge-Chips
ausbau und Reflow von defekten Grafikchips
reflow von Grafikchips
reparatur von SMD-Chips auf Hauptplatinen
xbox-Reflow
playstation Reflow
reflow Nintendo Wii
reflow von Metallabschirmungen auf der Hauptplatine von Mobiltelefonen (insbesondere MOTOROLA verwendet dicke Metallabschirmungen)
reflow von Mobiltelefon-Prozessoren oder -Speichern - häufige Fehler in Telefonen mit dünnen Leiterplatten (SIEMENS)
vorheizen kann auch in Verbindung mit einem Heißluftlötkolben verwendet werden
Im Lieferumfang enthalten
