der gesamte Prozess des iR-Strahlungsschmelzens wird entsprechend der gewählten Arbeitskurve digital gesteuert und eingestellt und auf einem vollgrafischen LCD-Display angezeigt. Die IR-Strahlung wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um die Lötstellen zu bilden. Durch das Aufbringen von Lötpaste und Bauelementen auf die Leiterplatte werden Lötstellen durch die Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstelle und ihre Umgebung auftreffenden Strahlung gebildet. Die Temperatur muss den Schmelzpunkt der Lotmischung erreichen.

Die Ofenlöttechnik ist generell für die Montage von SMT- und SMD-Bauteilen geeignet. Ein geeignetes Gerät für solche Lötungen ist der sogenannte Durchlaufofen oder Tunnelofen. Diese Öfen sind mit mehreren Temperaturbändern ausgestattet, durch die die Leiterplatten über eine Bandablage transportiert werden. Die Geschwindigkeit, mit der sich die Leiterplatte durch die einzelnen Temperaturzonen bewegt, bestimmt die Verweildauer der Leiterplatte in den Temperaturzonen und sorgt für den notwendigen Temperaturverlauf des Lötprozesses, einschließlich der vorgeschriebenen Nachkühlung am Ende des Prozesses, die durch Lüfter realisiert wird. Solche Öfen sind jedoch sehr groß, unnötig robust und können komplizierter zu bedienen sein; sie eignen sich natürlich besser für große Mengen von PCBs. Beim T-962A handelt es sich nicht um einen Durchlaufofen, d. h. die Platte wird innerhalb des Ofens nicht bewegt; die Notwendigkeit, mehrere Zonen zu erhitzen, und die Notwendigkeit, die Platte auf einem Förderband zu transportieren, entfallen. Die präzise Einhaltung von Timing und Temperatur wird durch iR-Kühler - Quarzzellen und Lüfter über der Leiterplatte - in Verbindung mit Temperatursensoren und einer Prozessorsteuerung gewährleistet. Dadurch wird sichergestellt, dass der Temperaturbereich während des gesamten Lötprozesses, einschließlich der Nachkühlung, beibehalten wird, ohne dass sich die Leiterplatte bewegt.

Je nach verwendeter Lotlegierung stellen Sie die Lötkurve ein und das Prozessorsystem steuert automatisch den gesamten Prozess. Es nutzt IR-Strahlung zum Heizen oder eine Kombination mit Warmluftstrom. Für die Kühlphase werden Ventilatoren eingesetzt.

Je nach verwendeter Lötlegierung stellen Sie die Lötkurve ein und das Prozessorsystem steuert den gesamten Prozess automatisch. Sie können aus 8 definierten Temperaturkurven wählen, und Sie können die Temperatur der Kurven 7 und 8 von 0 bis 280°C zu jedem Zeitpunkt 0-8 min ändern. Es nutzt IR-Strahlung zum Heizen oder eine Kombination mit Warmluftstrom. Für die Kühlphase werden Ventilatoren eingesetzt.

IR-Schmelzofen für bleifreies Schmelzen mit Visier