Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). An allen vier Seiten der Schaltung befinden sich Kontakte, die entweder das Einstecken in den Sockel oder das direkte Anlöten an die Leiterplatte ermöglichen. Die Y1138-Düse ist für ein 30 x 30 mm großes PLCC-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). An allen vier Seiten der Schaltung befinden sich Kontakte, die entweder das Einstecken in den Sockel oder das direkte Anlöten an die Leiterplatte ermöglichen. Die Y1139-Düse ist für ein 7,3 x 12,5 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). Die Kontakte sind an allen vier Seiten der Schaltung angebracht, so dass sie entweder in den Sockel gesteckt oder direkt auf die Leiterplatte gelötet werden können. Die Y1141-Düse ist für ein PLCC-Gehäuse mit den Abmessungen 11,5 x 14 mm ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). An allen vier Seiten der Schaltung befinden sich Kontakte, die entweder das Einstecken in den Sockel oder das direkte Anlöten an die Leiterplatte ermöglichen. Die Y1188-Düse ist für ein 9 x 9 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). Alle vier Seiten der Schaltung sind mit Kontakten versehen, so dass sie entweder in den Sockel gesteckt oder direkt auf die Leiterplatte gelötet werden können. Die Y1189-Düse ist für ein 34 x 34 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von PLCC-Schaltungen mit Oberflächenmontage. Ein PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier ) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, die auf der Oberfläche montiert werden (SMD). An allen vier Seiten der Schaltung befinden sich Kontakte, die entweder das Einstecken in den Sockel oder das direkte Anlöten an die Leiterplatte ermöglichen. Die Y1140-Düse ist für das 11,5 x 11,5 mm PLCC-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung gedacht. Die Y1125-Düse ist für ein 10 x 10 mm großes Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Buchsen vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung vorgesehen. Die Y1126-Düse ist für ein 14 x 14 mm großes Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Buchsen vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung vorgesehen. Die Y1127-Düse ist für ein 17,5 x 17,5 mm großes Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung vorgesehen. Die Y1128-Düse ist für ein Gehäuse von 14 x 20 mm ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Buchsen vorhanden, aber diese sind für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung vorgesehen. Die Y1129-Düse ist für ein 28 x 28 mm großes Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung vorgesehen. Die Y1215-Düse ist für ein Gehäuse von 42,5 x 42,5 mm ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung gedacht. Die Y1261-Düse ist für ein 20 x 20 mm großes Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung gedacht. Die Y1262-Düse ist für ein 12 x 12 mm-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung vorgesehen. Die Y1263-Düse ist für ein Gehäuse von 28 x 40 mm ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung vorgesehen. Die Y1264-Düse ist für ein Gehäuse von 40 x 40 mm ausgelegt

Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und der unten stehenden Tabelle oder wählen Sie ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten QFP-Schaltungen. QFP (Quad Flat Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Alle vier Seiten des Schaltkreises sind mit gebogenen Kontakten versehen, um mit der Leiterplatte zusammenzupassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Sockel vorhanden, diese sind jedoch für die Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung gedacht. Die Y1265-Düse ist für ein Gehäuse von 32 x 32 mm ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen zum Löten von SIP-Schaltungen für die Oberflächenmontage. SIP (Single In Line Package) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, das für die Oberflächenmontage geeignet ist. Das SIP-Gehäuse wird für integrierte Schaltungen mit einem geringeren Integrationsgrad und somit einer geringen Anzahl von Pins verwendet. Die Kontakte sind einreihig ausgeführt und ermöglichen ein direktes Anlöten an die Leiterplatte. Die Länge des Düsenauslasses beträgt bei der Y1191 26 mm.

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen zum Löten von SIP-Schaltungen für die Oberflächenmontage. SIP (Single In Line Package) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltungen, das für die Oberflächenmontage geeignet ist. Das SIP-Gehäuse wird für integrierte Schaltungen mit einem geringeren Integrationsgrad und somit einer geringen Anzahl von Pins verwendet. Die Kontakte sind einreihig ausgeführt und ermöglichen ein direktes Anlöten an die Leiterplatte. Die Länge des Düsenauslasses beträgt bei der Y1192 52,5 mm.

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle aus oder entscheiden Sie sich für ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten SOJ-Schaltungen. SOJ (Small Outline J-LEAD) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD) mit "J"-Pins. Der Abstand der Stifte beträgt 1,27 mm. An den beiden längeren Seiten der Schaltung sind die Kontakte gebogen, damit sie auf die Leiterplatte passen. Die Düse Y1183 ist für ein 15 x 8 mm SOJ-Gehäuse ausgelegt.

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle aus oder entscheiden Sie sich für ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten SOJ-Schaltungen. SOJ (Small Outline J-LEAD) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD) mit "J"-Pins. Der Abstand der Stifte beträgt 1,27 mm. An den beiden längeren Seiten der Schaltung sind die Kontakte so gebogen, dass sie auf die Leiterplatte passen. Die Y1184-Düse ist für ein 18 x 8 mm SOJ-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle aus oder entscheiden Sie sich für ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten SOJ-Schaltungen. SOJ (Small Outline J-LEAD) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD) mit "J"-Pins. Der Abstand der Stifte beträgt 1,27 mm. An den beiden längeren Seiten der Schaltung sind die Kontakte so gebogen, dass sie auf die Leiterplatte passen. Die Y1214-Düse ist für ein 10 x 26 mm SOJ-Gehäuse ausgelegt

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle aus oder entscheiden Sie sich für ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten SOP-Schaltungen. SOP (Small Outline Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). An den beiden längeren Seiten der Schaltung sind die Kontakte so gebogen, dass sie mit der Leiterplatte zusammenpassen. Die Schaltung ist für das direkte Einlöten in eine Leiterplatte konzipiert; es sind zwar Buchsen vorhanden, diese dienen jedoch der Schaltungsprogrammierung oder -entwicklung. Die Düse Y1131 ist für ein Gehäuse von 4,4 x 10 mm ausgelegt.

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle aus oder entscheiden Sie sich für ein komplettes Set von Heißluftaufsätzen zum Löten von oberflächenmontierten SOP-Schaltungen. SOP (Small Outline Package) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). An den beiden längeren Seiten des Schaltkreises sind die Kontakte so gebogen, dass sie mit der Leiterplatte zusammenpassen. Die Schaltung ist so konzipiert, dass sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden kann; es sind zwar Buchsen vorhanden, diese sind jedoch für die Programmierung oder Entwicklung der Schaltung vorgesehen. Die Y1132-Düse ist für ein Gehäuse von 5,6 x 13 mm ausgelegt.