Wählen Sie die Düsen entsprechend Ihren Anforderungen und anhand der untenstehenden Tabelle aus oder entscheiden Sie sich für ein komplettes Set an Heißluft-Aufsätzen zum Löten von PLCC-Schaltungen für die Oberflächenmontage. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ist ein Gehäuse für integrierte Schaltkreise zur Oberflächenmontage (SMD). An allen vier Seiten des Bauteils befinden sich Kontakte, die entweder das Einstecken in einen Sockel oder das direkte Löten auf die Leiterplatte ermöglichen. Die Düse Y1140 ist für PLCC-Gehäuse mit den Abmessungen 7,5 x 13,5 mm vorgesehen.

Zum Löten oder Entlöten werden Heißluftdüsen verwendet, die die Luft nicht in die Mitte der Leiterplatte blasen, sondern ausschließlich auf die zu lötenden Anschlüsse an den Seiten der Leiterplatte. Dadurch wird die Leiterplatte nicht unnötig durch hohe Temperaturen belastet; außerdem ermöglicht die präzise Ausrichtung eine Reduzierung des Heißluftstroms und senkt so das Risiko einer Beschädigung benachbarter Bauteile.

Mit dieser PLCC-Düse können Sie alle gängigen Leiterplattengrößen bearbeiten, die insbesondere in älteren PCs, industriellen Steuerungsmodulen oder Peripheriekarten zum Einsatz kommen.

Die Auslassmaße der alternativen Düsen Y1135, Y1136, Y1137, Y1138, Y1139, Y1140, Y1141, Y1188 und Y1189 entnehmen Sie bitte der Tabelle: