Infrarot-Lötofen für bleifreies Löten LTC-5060C

Infrarot-Reflow-Ofen für bleifreie Lötverfahren. Es ist für kleine Leiterplatten bis zu 235 x 180 mm ausgelegt und verwendet Ferninfrarotstrahlung (FIR) im Bereich von 15-1000 µm. Die Infrarotstrahlung wird zum Erwärmen fortsetzung des Textes

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Infrarot-Lötofen für bleifreies Löten LTC-5060C 100623 https://www.verpackungsgerate.de/images/produkty/1/636/infracervena-bezolovnata-pajeci-pec-ltc-5060c_0.jpg
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Infrarot-Reflow-Ofen für bleifreie Lötverfahren. Es ist für kleine Leiterplatten bis zu 235 x 180 mm ausgelegt und verwendet Ferninfrarotstrahlung (FIR) im Bereich von 15-1000 µm. Die Infrarotstrahlung wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu bilden. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Aufbringen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch die Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet.

die Erwärmung von Bauteilen und Leiterplatten wird hauptsächlich durch direkt einfallende Infrarotstrahlung und teilweise auch durch die heiße Luft im Inneren des Reflow-Strahlers verursacht. Daher wird auch die Konvektionserwärmung von Bauteilen genutzt. Die Temperatur muss den Schmelzpunkt des Lotgemischs erreichen; die Leistung der Strahler wird von der Steuerung während des gesamten Prozesses entsprechend den eingestellten Parametern geregelt.

Die Ofenlöttechnik ist generell für das SMT- und SMD-Löten von Bauteilen geeignet. Ein geeignetes Gerät für solche Lötungen ist der sogenannte Durchlaufofen oder Tunnelofen. Diese Öfen sind mit mehreren Temperaturbändern ausgestattet, durch die die Leiterplatten mit Hilfe einer Bandablage transportiert werden. Die Geschwindigkeit, mit der sich die Leiterplatte durch die einzelnen Temperaturzonen bewegt, bestimmt die Verweildauer der Leiterplatte in den Temperaturzonen und sorgt für den notwendigen Temperaturverlauf des Lötprozesses, einschließlich der vorgeschriebenen Nachkühlung am Ende des Prozesses, die durch Lüfter realisiert wird. Solche Öfen sind jedoch sehr groß, unnötig robust und können komplizierter zu bedienen sein; sie eignen sich natürlich besser für große Mengen von PCBs. Der LTC-5060C ist kein Durchlaufofen, d. h., die Platte wird innerhalb des Ofens nicht bewegt, es müssen nicht mehrere Zonen beheizt werden und die Platte muss nicht über ein Förderband transportiert werden. Für die genaue Einhaltung der Zeit- und Temperaturvorgaben sorgen die Kühler und Lüfter über der Platine sowie Temperatursensoren und eine Prozessorsteuerung. Dadurch wird sichergestellt, dass der Temperaturbereich während des gesamten Lötprozesses, einschließlich der Nachkühlung, beibehalten wird, ohne dass sich die Leiterplatte bewegt.

Je nach verwendeter Lotlegierung stellen Sie die Lötkurve ein und das Prozessorsystem steuert automatisch den gesamten Prozess. Es nutzt IR-Strahlung zum Heizen oder eine Kombination mit Warmluftstrom. Für die Kühlphase werden Ventilatoren eingesetzt.

IR-Ofen für bleifreies Reflow

Parameter
Lötofen
HeizungIR und Heißluft
Phase der Temperaturkurvevorwärmen, Heizen, Löten, Wärmeerhaltung, Kühlen
Vorheizen70°-150°C, 0-5 min
Heizungbis zu 220°C, 0-5 min
Lötenbis zu 280°C, 0-30 Sekunden
Thermische Konservierunglöttemperatur minus 0-50°C
Lötbereich (Breite-Tiefe-Höhe) [mm]280-280 mm
Abmessungen (Breite - Höhe - Tiefe) [mm]418-250-372 mm
Versorgungsspannung230V/50Hz
Gewicht der Verpackung [kg]:20.1 kg
Weitere Parameter
Lötofen
HeizungIR und Heißluft
Phase der Temperaturkurvevorwärmen, Heizen, Löten, Wärmeerhaltung, Kühlen
Vorheizen70°-150°C, 0-5 min
Heizungbis zu 220°C, 0-5 min
Lötenbis zu 280°C, 0-30 Sekunden
Thermische Konservierunglöttemperatur minus 0-50°C
Lötbereich (Breite-Tiefe-Höhe) [mm]280-280 mm
Abmessungen (Breite - Höhe - Tiefe) [mm]418-250-372 mm
Versorgungsspannung230V/50Hz
Gewicht der Verpackung [kg]:20.1 kg
Umschmelzofen T-937 mit PC-Anschluss DerInfrarot-Reflow-Ofen T-937 mit PC-Anschluss bietet im Vergleich zu niedrigeren Reflow-Ofen-Modellen eine sehr ausgefeilte Umgebung für das Reflow-Profil-Management. Das mühsame Editieren von Temperaturkurven mit vielen Tastendrücken wird durch ein komfortables PC-Programm ersetzt. Das Reflow-Profil wird durch eine mathematische Funktion interpretiert, und das Programm ermöglicht die Kurvenbearbeitung im Bézier-Modus wie in Vektorgrafik-Editoren. Die Steuerungssoftware kann HIER heruntergeladen werden Basis-Temperaturprofile für alle Arten von Lötpasten aus dem Sortiment der weltweit führenden 21 Hersteller sind sofort nach der Installation der Steuerungssoftware verfügbar. Wählen Sie einfach den Produktnamen aus dem Dropdown-Menü. Anschließend können Sie die von Ihnen bearbeiteten Profile unter ihrem Namen speichern. Für die Arbeit mit der Temperatur-Hüllkurve gibt Ihnen das Programm die Werkzeuge an die Hand, um die Zeitintervalle zwischen beliebigen Punkten auf der Kurve genau zu messen, die Temperatur zu bestimmen, indem Sie einfach das Messfadenkreuz auf einen beliebigen Punkt auf der Kurve richten, und die Steilheit der Kurve in °C pro Zeiteinheit zu messen: Sie können Notizen für wichtige Phasen der Kurve direkt in das Diagramm schreiben. Der Reflow-Ofen wird über das mitgelieferte USB-Kabel mit dem Computer verbunden; er kann auch über RS-232 (CANON9-Anschluss) angeschlossen werden. Leiterplatten bis zu 306 x 222 mm Infrarot-Reflow-Ofen für alle Arten von Lötlegierungen. Er ist für Leiterplatten bis zu 306 x 222 mm ausgelegt und wird zum Erwärmen und Aufschmelzen der Lötlegierung verwendet, um Lötstellen zu erzeugen. Nach dem Auftragen der Lötpaste und dem Einsetzen der Bauteile auf die Leiterplatte werden die Lötstellen durch Erwärmung der Baugruppe aufgrund der Wärmeenergie der auf die Lötstellen und ihre Umgebung einfallenden Strahlung gebildet. Die Temperatur muss den Schmelzpunkt des Lötgemischs erreichen; die Leistung der Strahler wird während des gesamten Prozesses durch das Steuersystem entsprechend den eingestellten Parametern geregelt. Präzise Temperaturregelung Die Kühler und Lüfter über der Leiterplatte sorgen zusammen mit den Temperatursensoren und der Prozessorsteuerung für eine präzise Zeit- und Temperatureinhaltung. Der T-937 ist zudem mit einem zusätzlichen Lüfter ausgestattet, der den Bereich über den Infrarotröhren kühlt, was eine deutlich höhere Betriebslast ermöglicht, da das Ofengehäuse im Dauerbetrieb nicht überhitzt. Je nach verwendeter Lotlegierung stellen Sie die Lötkurve ein und das Prozessorsystem steuert automatisch den gesamten Prozess. Die Kurve wird von der Steuerungssoftware auf dem PC in den Speicher des Steuersystems übertragen. Wenn Sie nur 8 verschiedene Temperaturprofile benötigen, können Sie diese vom PC in den Speicher des Ofens laden und dann per Knopfdruck abrufen. In diesem Fall ist der Anschluss des Ofens an den PC nicht mehr notwendig und er wird manuell gesteuert. Die Gebläse werden nach dem Lötvorgang automatisch zum Abkühlen gestartet - auch die Abkühlung wird über das gewählte Programm gesteuert.
2 323,09 € / St. 1 952,17 € ohne MwSt
vorrätig1 St.
Code:
101337
Wir sind seit 20 Jahren für Sie da
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