Heißluftdüsen für BGA-Schaltungen Satz 11 Stück

Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist fortsetzung des Textes

Produkt-Code:

100765

Varianten:

vorrätig (2-5 Set)
Heißluftdüsen für BGA-Schaltungen Satz 11 Stück 100765 https://www.verpackungsgerate.de/images/produkty/1/777/horkovzdusne-trysky-pro-bga-obvody-set11set-11ks_0.jpg
Cena: 6902.00
Dostupnost: vorrätig 2-5 Set
Preis mit Mehrwertsteuer Preis ohne Mehrwertsteuer
300,09 € 252,17 €
set
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten werden Kugeln aus einer Lötlegierung geformt, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und der BGA-Schaltung bilden.

Mit diesem Satz von 11 BGA-Düsen können Sie mit allen Größen von Schaltkreisen arbeiten, die üblicherweise in Anwendungen wie Mobiltelefonen, PC-Motherboards, Notebooks oder Peripheriekarten verwendet werden. Die Abmessungen der Düsen sind in der Tabelle beschrieben und reichen von 9 x 9 mm bis 42 x 42 mm. Jede der Düsen kann auch separat bestellt werden. Wählen Sie in diesem Fall aus der untenstehenden Tabelle.

Düsennummern: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343

Parameter
Gewicht der Verpackung [kg]:0.87 kg
Weitere Parameter
Gewicht der Verpackung [kg]:0.87 kg
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten werden Kugeln aus einer Lötlegierung geformt, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und der BGA-Schaltung bilden. Die Y1010-Düse hat eine Düsengröße von 10x10 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100766
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und der BGA-Schaltung bilden. Die Y1313-Düse hat eine Auslassgröße von 13x13 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100767
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y1616-Düse hat eine Auslassgröße von 16x16 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100768
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y1919-Düse hat eine Auslassgröße von 19x19 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100769
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. An den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y2828-Düse hat eine Auslassgröße von 28x28 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100770
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lötlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y3030-Düse hat eine Auslassgröße von 30x30 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100771
Wählen Sie die Düsen nach Ihren Bedürfnissen und der untenstehenden Tabelle oder wählen Sie einen kompletten Satz Heißluftdüsen für das Löten von BGA-Schaltungen mit Oberflächenmontage. BGA (Ball Grid Array) ist ein Gehäuse für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen (SMD). Auf der Unterseite der Schaltung sind die Kontakte in Form eines rechteckigen Gitters angeordnet. Auf den Kontakten bilden sich Kugeln aus einer Lotlegierung, die beim Aufschmelzen mit Heißluftlot einen Leiter zwischen der Leiterplatte und dem BGA-Schaltkreis bilden. Die Y3232-Düse hat eine Auslassgröße von 32x32 mm.
31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100772
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31,56 € / St. 26,52 € ohne MwSt
vorrätig2-5 St.
Code:
100773
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