Dowsil TC-5351 Einkomponenten-Silikon-Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/mK.
Die Wärmeleitpaste sorgt für eine bessere Temperaturübertragung zwischen dem aktiven Element (Transistor, integrierter Schaltkreis, Prozessor) und dem Kühlkörper. Die Paste verringert den Wärmewiderstand zwischen den beiden Oberflächen, indem sie mikroskopisch kleine Risse und Unebenheiten zwischen den Kontaktflächen der beiden Elemente ausgleicht, und verbessert so die Wärmeübertragung vom aktiven Element zum Kühlkörper, was die Kühleffizienz des aktiven Elements deutlich erhöht und somit seine Stabilität und Lebensdauer verbessert.
Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound ist ein Silikonmaterial, das stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt ist. Diese Kombination sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen geringen Fluss und Stabilität bei hohen Temperaturen. Die Paste ist elektrisch nicht leitend und kann sicher in kurzschlussgefährdeten Bereichen wie Prozessoren und Miniatur-SMD-Schaltungen verwendet werden.
Wärmeleitpaste ist wichtig, um die Temperatur von Bauteilen niedrig zu halten und Überhitzung zu vermeiden, die zu Hardwareschäden und Leistungseinbußen führen kann. Um eine optimale Kühlung zu erreichen, ist es jedoch wichtig, die Paste richtig aufzutragen, wobei die Menge und die gleichmäßige Verteilung der Paste berücksichtigt werden müssen.
Packung: 25mg
