EPO-41 Zweikomponenten-Epoxid-Vergussmasse zum Vergießen von Halbleiterchips, zum Vergießen von BGA-Chipkanten, Spulen, Transformatoren, Sensoren und anderen Miniatur-Leiterplattenkomponenten, zum Abdichten von Gehäusen, zum Schutz vor eindringender Feuchtigkeit und für andere Anwendungen. Die heutigen Halbleiterchips werden immer kleiner und empfindlicher. Ungekapselte Halbleiterchips werden mit feinen Drähten an die Leiterplatten angeschlossen. Diese Verbindung ist nicht sehr stabil, so dass solche Chips mit einem geeigneten Material vergossen werden müssen. Dies kann einen hochwirksamen Schutz des Chips gegen mechanische Belastungen - z. B. Vibration, thermische Belastungen - und Umwelteinflüsse - z. B. Feuchtigkeit, Oxidation usw. - bieten. Die Epoxid-Vergussmasse EPO-41 ist zweikomponentig, wird im Verhältnis 4:1 gemischt und braucht 24 Stunden, um vollständig auszuhärten. Die Masse hat einen hohen Auftrieb, so dass sie tief wird. EPO-41-Vergussmasse bietet eine perfekte Fixierung des Chips auf der Leiterplatte, Schutz vor Vibrationen und Feuchtigkeit sowie eine hervorragende elektrische Isolierung. Ein typisches Beispiel für die Verwendung von Vergussmasse sind Chips, unter denen sich die Platine biegt. Die Perlen, die zum Löten des BGA-Chips verwendet werden, können durch mechanische Einflüsse von der Leiterplatte abgezogen werden, wodurch der Stromkreis unterbrochen wird. Dank des Vergusses wird der Bereich verstärkt und der Chip besser fixiert. Die Masse dient auch dazu, den IC teilweise vor unbefugtem Abklemmen zu schützen. Wird in zwei Spritzen geliefert - 20 ml Epoxid + 5 ml Härter. Die Masse sollte vor der Anwendung gründlich im Verhältnis 4:1 gemischt werden.